一、新能源

210101光伏

研發(fā)內容：（1）大面積鈣鈦礦高效疊層電池制備技術(shù)；（2）低能耗高效棒狀硅、顆粒硅、N型硅片等制備技術(shù)；（3）銀漿、焊帶等核心輔材制備技術(shù)；（4）新型膠膜、光轉膜、導電玻璃等關(guān)鍵材料制備技術(shù)；（5）數字化、智能化、遠程化、無(wú)人化光伏運維系統及技術(shù)研發(fā)；（6）光伏組件高效、安全、低碳處置與資源回收利用技術(shù)。

210102儲能及動(dòng)力電池

研發(fā)內容：（1）基于硫化物、氧化物、聚合物等固態(tài)電解質(zhì)的固態(tài)電池儲能技術(shù)研發(fā)；（2）基于全釩、鋅鐵、鋅溴、鐵鉻等液流電池儲能技術(shù)研發(fā)；（3）基于層狀氧化物、普魯士藍（白）、聚陰離子等正*材料鈉離子電池儲能技術(shù)研發(fā)；（4）高比能正負*材料、耐高溫隔膜、耐高壓阻燃電解液等鋰電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（5）退役動(dòng)力電池高效、安全、低碳處置與資源回收利用技術(shù)。

210103電力電子

研發(fā)內容：（1）光伏領(lǐng)域二*管、逆變器、變流器、*三代半導體器件等；（2）儲能及動(dòng)力電池領(lǐng)域功率半導體、控制器與驅動(dòng)器、保護器件、電池管理系統（BMS）、能源管理系統（EMS）等；（3）智能電網(wǎng)領(lǐng)域功率器件、電子模塊、整流器和逆變器、電能質(zhì)量控制器、微電網(wǎng)及分布式能源管理系統。

210104氫能

研發(fā)內容：（1）可再生能源制氫、質(zhì)子交換膜制氫、固體氧化物制氫、無(wú)膜電解水制氫、含氫化合物制氫等**高效制氫技術(shù)；（2）氫冶煉、氫能熱機、氫燃料電池等氫能高效利用技術(shù)。

二、新一代信息技術(shù)

220101光子

研發(fā)內容：（1）大功率半導體激光芯片、高速光通信芯片、傳感探測芯片、生物傳感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光電一體化芯片、光子計算芯片等光子芯片及關(guān)鍵材料；（2）高精密光學(xué)鏡頭、高速光調制器、光開(kāi)關(guān)、分路器、熱光器件等無(wú)源器件和光源、探測器等有源器件。

220102新型顯示

研發(fā)內容：（1）大尺寸襯底技術(shù)、混色技術(shù)、芯片結構、巨量轉移技術(shù)等MicroLED（微米級發(fā)光二*管）技術(shù)和倒裝芯片結構、芯片微縮化技術(shù)、單片式集成技術(shù)以及背光技術(shù)等Mini-LED（次毫米級發(fā)光二*管）技術(shù)；（2）LTPO（低溫多晶氧化物）背板技術(shù)、高解析度高開(kāi)口率蒸鍍技術(shù)、柔性薄膜封裝技術(shù)等OLED（有機發(fā)光二*管）技術(shù)；（3）曲面LCD顯示技術(shù)、透明LCD顯示技術(shù)、陣列驅動(dòng)技術(shù)、低溫多晶硅（LTPS）和氧化物背板技術(shù)等LCD（液晶顯示器）技術(shù)；（4）QLED（量子點(diǎn)發(fā)光二*管）、印刷顯示、激光顯示、3D顯示等前沿顯示技術(shù)研發(fā)；（5）高性能液晶材料、偏光片、大尺寸玻璃基板、掩膜版等關(guān)鍵材料制備技術(shù)和顯影、刻蝕、鍍膜、封裝等制造裝備。

220103半導體及集成電路

研發(fā)內容：（1）基于RISC-V等開(kāi)源自主架構的處理器芯片，高性能FPGA、DSP芯片、高性能圖形處理器（GPU）、數據處理器（DPU）芯片、光電混合、存內計算算力芯片和新型存儲芯片、*低功耗SoC芯片、高性能模擬芯片等芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（2）集成電路設計自動(dòng)化（EDA）工具軟件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（3）多芯粒（Chiplet）集成封裝、多芯片系統集成（SiP）封裝、多維異構封裝、光電合封、光芯合封等先進(jìn)封裝及可靠性測試關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（4）微型射頻濾波器、高精度頻率元器件、工業(yè)級插件和連接器、嵌入式電阻等關(guān)鍵電子元器件研發(fā)；（5）光刻機、刻蝕機、離子擴散及注入設備、真空蒸鍍機、化學(xué)氣相沉積（CVD）、工藝檢測設備、組裝與封測設備等集成電路專(zhuān)用裝備及部件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（6）大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、電子級多晶硅、高端光刻膠、高純度化學(xué)試劑、高精度掩膜版、前驅體材料、拋光液、高純靶材等關(guān)鍵材料制備技術(shù)。

220104量子技術(shù)

研究?jì)热荩海?）實(shí)用化量子模擬器、量子計算原型機、量子芯片等量子計算關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（2）量子材料與器件、量子軟件、量子云平臺、*低溫微波鏈路、稀釋制冷機等基礎軟硬件技術(shù)研發(fā)。

三、生物醫藥與醫療器械

230101生物技術(shù)與創(chuàng )新藥

研究?jì)热荩海?）新型抗體、新型疫苗、核酸藥物、干細胞藥物；（2）生物培養基、新型佐劑、mRNA藥物遞送系統；（3）基因測序、基因診療、細胞治療；（4）抗體偶聯(lián)藥物（ADC）、靶向蛋白降解嵌合體新藥（PROTAC）、小分子靶向藥；（5）針對心腦血管、自身免疫性疾病的中藥創(chuàng )新藥；（6）生物與信息融合（BT與IT融合）新技術(shù)新產(chǎn)品。

230102醫療器械

研究?jì)热荩海?）體外診斷設備、試劑與材料；（2）分子影像設備、醫療機器人；（3）高通量核酸合成設備、試劑與材料；（4）心腦血管植介入器械及生物醫用材料；（5）急重癥急救、診療設備。

四、高端裝備

240101機器人

研究?jì)热荩海?）機器人專(zhuān)用芯片、驅控一體化關(guān)節、高精度減速器、高功率伺服電機、高性能控制器、新型傳感器、末端執行器、機器人專(zhuān)用電纜等關(guān)鍵零部件研發(fā)；（2）高精度手術(shù)機器人、軟體機器人、康復訓練機器人、足式行走機器人、仿人機器人、特種作業(yè)機器人等高端機器人研發(fā)。

240102工業(yè)母機及集成化裝備

研究?jì)热荩海?）高精度電機、精密主軸、高速高精高穩定伺服鏈式刀庫驅動(dòng)系統、滾動(dòng)功能部件等工業(yè)母機核心零部件研發(fā)；（2）機密及超精密加工、高速高精切削磨削、微納跨尺度制造、多工藝復合加工、高精度光學(xué)器件加工、增壓燃燒（PGC）等先進(jìn)制造工藝及裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（3）網(wǎng)絡(luò )協(xié)同制造、智能運維、數字孿生及虛擬制造、柔性生產(chǎn)與制造等智能制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（4）面向高技術(shù)領(lǐng)域的高效率、高精度、低成本、批量化增減材制造技術(shù)與軟件系統研發(fā)；（5）高端數字測量、圖像識別測量、復雜幾何量測量等精密測量技術(shù)與儀器、色譜儀、光譜儀、質(zhì)譜儀、掃描電子顯微鏡、在線(xiàn)分析儀表等高端通用儀器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

240103工程機械及節能環(huán)保裝備

研究?jì)热荩海?）栓塞型油壓馬達、靜壓馬達及電動(dòng)液壓泵等液壓系統、高端全自動(dòng)化控制變速箱等傳統系統、三電及整車(chē)控制系統等工程機械高附加值核心零部件研發(fā)；（2）挖掘機、起重機、工業(yè)車(chē)輛和搬運設備等工程機械裝備研發(fā)；（3）固體廢棄物處置、資源化利用、一體化微動(dòng)力污水凈化、改良型AO生物生態(tài)組合工藝、MHAT（多功能水解酸化）、折流沉淀、低功耗節能、自動(dòng)化控制與智能監測等節能環(huán)保先進(jìn)基礎工藝技術(shù)及裝備研發(fā)。

240104航空航天

研究?jì)热荩海?）電動(dòng)垂直起降等低空載人飛行器前沿技術(shù)研發(fā)，多旋、復合翼、超長(cháng)時(shí)等無(wú)人機前沿技術(shù)研發(fā)；（2）新一代重型運載火箭、載人航天、深空探測、國產(chǎn)大飛機等空天開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)與設備制造技術(shù)；（3）微型通信系統、衛星應急通信系統、衛星應用終端及衛星遙感應用等關(guān)鍵技術(shù)與設備制造技術(shù)。

五、數字經(jīng)濟

250101人工智能

研究?jì)热荩海?）機器學(xué)習、自然語(yǔ)言處理、知識圖譜、計算機視覺(jué)、智能語(yǔ)音等人工智能通用基礎技術(shù)；（2）高能效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器（NPU）芯片、圖形處理器（GPU）芯片、AI訓練推理芯片、傳感器芯片、智能邊緣計算芯片等專(zhuān)用硬件和模組制造技術(shù)；（3）自然語(yǔ)言、生命科學(xué)、教育科學(xué)、商業(yè)查詢(xún)、知識產(chǎn)權等垂直領(lǐng)域大模型研發(fā)和行業(yè)應用；（4）虛擬現實(shí)（VR）、增強現實(shí)（AR）、混合現實(shí)（MR）、人機交互、智能可穿戴設備等元宇宙關(guān)鍵技術(shù)及裝備；（5）落實(shí)國家新一代人工智能創(chuàng )新發(fā)展試驗區建設任務(wù)，支持人工智能協(xié)同創(chuàng )新工作，推動(dòng)蘇州市成為數字經(jīng)濟和人工智能應用高地（定向組織）。

250102大數據與云計算

研究?jì)热荩海?）大規模數據采集與分析、數據備份與容災、數據壓縮與編碼、數據隱私保護與加密、分布式存儲、軟件定義存儲、超融合基礎架構、數據一致性與事務(wù)管理等海量數據采集存儲關(guān)鍵技術(shù)；（2）網(wǎng)絡(luò )數據挖掘、實(shí)時(shí)數據處理與流計算、數據可視化、跨網(wǎng)數據交換、數據挖掘與知識發(fā)現、大數據分析與治理、分布式計算與高性能計算等數據分析服務(wù)關(guān)鍵技術(shù)；（3）新一代E級超算、異構計算、存算一體、虛擬化計算、邊緣計算、云計算系統和軟件、容錯與可靠性技術(shù)、性能調試與優(yōu)化等高性能計算技術(shù)和系統研發(fā)。

250103工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

研究?jì)热荩海?）下一代互聯(lián)網(wǎng)（IPv6）、多網(wǎng)異構融合等關(guān)鍵技術(shù)；（2）網(wǎng)絡(luò )空間安全、網(wǎng)絡(luò )安全監測預警、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護及保密關(guān)鍵技術(shù)與設備研發(fā)；（3）確定性網(wǎng)絡(luò )、新型算力網(wǎng)絡(luò )、6G移動(dòng)通信、太赫茲無(wú)線(xiàn)通信、衛星互聯(lián)網(wǎng)等前沿網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)研發(fā)；（4）區塊鏈核心算法、開(kāi)源底層平臺軟件及硬件、區塊鏈存儲、跨鏈通信與數據協(xié)同、身份認證及隱私保護、溯源共享應用等數字金融關(guān)鍵技術(shù)；（5）隱私計算、數據脫敏、對稱(chēng)密碼、公鑰密碼、數字簽名等數據安全關(guān)鍵技術(shù)。

250104工業(yè)軟件

研究?jì)热荩海?）計算機輔助設計（CAX）、產(chǎn)品生命周期管理（PLM）、建造信息模型（BIM）等研發(fā)設計工業(yè)軟件研發(fā)；（2）可編程邏輯控制器（PLC）、系統集成分布式控制系統（DCS）、數據采集與監視系統（SCADA）等工業(yè)操作系統軟件研發(fā)；（3）生產(chǎn)過(guò)程執行管理系統（MES）、制造運營(yíng)管理系統（MOM）、生產(chǎn)設備和工位智能化聯(lián)網(wǎng)管理系統（DNC）、生產(chǎn)數據及設備狀態(tài)信息采集分析管理系統（MDC）、生產(chǎn)控制系統（ICS）等生產(chǎn)制造工業(yè)軟件研發(fā)；（4）資產(chǎn)性能管理（APM）、維護維修運行管理（MRO）、故障預測與健康管理（PHM）等運維服務(wù)工業(yè)軟件研發(fā)。

六、新能源汽車(chē)

260101新能源整車(chē)、汽車(chē)電子及零部件

研究?jì)热荩海?）純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）、插電式混合動(dòng)力汽車(chē)（PHV）、新能源車(chē)整車(chē)智能化集成及輕量化設計及制造技術(shù)；（2）車(chē)載計算及控制芯片（MCU、SoC）、車(chē)載功率芯片（MOSFET、IGBT）、車(chē)載傳感器芯片、車(chē)載其他芯片（導航定位、存儲、通信等）等汽車(chē)電子產(chǎn)品研發(fā)；（3）新能源汽車(chē)“三電”系統、自動(dòng)化變速控制系統、制動(dòng)防抱死和牽引力控制系統、底盤(pán)綜合控制和安全系統、智能車(chē)身電子系統、通訊與信息娛樂(lè )系統等研發(fā)。

260102智能車(chē)聯(lián)網(wǎng)

研究?jì)热荩海?）車(chē)載操作系統、智慧座艙、域控制器、智能駕駛軟件等汽車(chē)智能化技術(shù)研發(fā)；（2）激光雷達、毫米波雷達、雷達視頻融合、高精度組合導航、視覺(jué)深度認識等汽車(chē)智能感知技術(shù)研發(fā)；（3）線(xiàn)控制動(dòng)、線(xiàn)控轉向、智能懸架、高比轉速驅動(dòng)電機等汽車(chē)執行與控制技術(shù)研發(fā)；（4）車(chē)物互聯(lián)（V2X）模組、車(chē)載聯(lián)網(wǎng)終端（TBOX）、車(chē)載網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)信息安全等智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)。

七、新材料

270101新型電子材料

研究?jì)热荩海?）氮化鎵、碳化硅、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等*三代半導體寬禁帶半導體材料、器件與關(guān)鍵裝備制造技術(shù)；（2）高端光電子材料、柔性電子材料、半導體激光器材料、新型顯示材料、高性能傳感器材料等新型電子材料制備技術(shù)。

270102高端功能與智能材料

研究?jì)热荩海?）高彈性、耐磨性、耐熱性新型功能高分子、高性能膜材料、特種高分子、功能性高分子涂層材料的制備技術(shù)；（2）新型稀土功能材料、金屬有機框架（MOF）、生物基可降解塑料及助劑、相變儲能材料、陶瓷基復合材料等新型材料制備技術(shù)。

270103先進(jìn)金屬材料

研究材料：（1）高溫合金與特種合金、高熵合金、高強高韌鈦合金、高性能鋁合金、高品質(zhì)粉末冶金等高端合金材料制備技術(shù)；（2）先進(jìn)制造基礎零部件用鋼、高性能海工鋼、高技術(shù)船舶用鋼、新型高強韌汽車(chē)鋼、高速/重載軌道交通用鋼、新一代耐火/耐蝕/耐候建筑用鋼、海洋環(huán)境建筑用鋼、超大輸量油氣管線(xiàn)用鋼、能源用鋼等特鋼材料制備技術(shù)。

270104材料基因工程

研究?jì)热荩海?）基于高通量、自動(dòng)流程、多層次跨尺度計算的材料篩選和設計技術(shù)；（2）基于人工智能和大數據的材料設計、制備、測試等智能化技術(shù)。

八、高端紡織

280101低碳印染

研究?jì)热荩海?）少水、無(wú)水印染關(guān)鍵技術(shù)；（2）超細纖維面料先進(jìn)染整技術(shù)；（3）短流程直噴數碼印花關(guān)鍵技術(shù)；（4）無(wú)氟防水整理關(guān)鍵技術(shù)；（5）輕量化多功能**整理關(guān)鍵技術(shù)；（6）先進(jìn)涂層整理技術(shù)；（7）先進(jìn)印染廢水處理及中水回用技術(shù)。

280102纖維新材料

研發(fā)內容：（1）生物基化學(xué)纖維產(chǎn)品開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)；（2）二氧化碳基聚酯纖維制備關(guān)鍵技術(shù)；（3）熔體直紡多組分復合彈性纖維技術(shù)研發(fā)；（4）功能纖維用母粒開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化（5）碳纖維、芳綸、聚酰亞胺等高性能纖維新材料制備關(guān)鍵技術(shù)。

280103數智服裝面料

研發(fā)內容：（1）個(gè)性化服裝設計關(guān)鍵智能技術(shù)研發(fā)；（2）元宇宙視角下數字服裝產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)；（3）基于人體熱調節智能模型的功能服裝開(kāi)發(fā)技術(shù)；（4）超細超輕高緊度錦綸面料織造關(guān)鍵技術(shù)。

280104紡織印染裝備及系統

研發(fā)內容：（1）全自動(dòng)轉杯紡紗機、數字化高速無(wú)梭織機、高速數碼直噴印花機等智能紡織裝備研發(fā)；（2）紡織短流程和自動(dòng)化裝備、紡織智能系統與檢測等研發(fā)；（3）**印染裝備和紡織裝備能源管理系統研發(fā)；（4）印染工藝參數在線(xiàn)采集和中央集成控制系統開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)；（5）紡織印染配方智能管理與優(yōu)化系統開(kāi)發(fā)；（6）染化料、助劑自動(dòng)稱(chēng)量、化料和輸送系統應用開(kāi)發(fā)。

九、其他

290101文化科技融合支撐技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)

290102軍民融合技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)

290103安全生產(chǎn)、消防技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)